點(diǎn)膠引導(dǎo)及點(diǎn)膠檢測(cè)
膠體在檢測(cè)的過(guò)程中，存在多數(shù)膠體形態(tài)無(wú)法計(jì)算、膠體外殼分離等問(wèn)題，2D相機(jī)方案無(wú)法獲取縱深信息，判定缺陷時(shí)只能參考平面信息，存在檢測(cè)風(fēng)險(xiǎn)。
場(chǎng)景實(shí)例
場(chǎng)景方案
| 可檢點(diǎn)膠類型 | SMT工藝段點(diǎn)膠、半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝點(diǎn)膠、電氣元器件和LED等大尺寸產(chǎn)品點(diǎn)膠，包括引腳包邊、表面貼裝、底部填充 |
| 引導(dǎo)類型 | 點(diǎn)膠前引導(dǎo) |
| 缺陷類型 | 點(diǎn)膠異常 |
| 可檢點(diǎn)膠尺寸 | 18*15*3mm3 |
| 檢測(cè)精度 | 20μm |
| 采集圖像&判定時(shí)長(zhǎng) | <250ms |
方案視頻/圖片
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